Материнские платы опт и розница Материнская плата Gigabyte GA-B75M-D3V б/у ⏩ megapower.space ▻▻▻

Поддержка 22-нм процессоров Intel Core 3 поколения и Intel Core 2 (сокет LGA1155)

Функция GIGABYTE On/Off Charge для зарядки внешних USB-устройств

Поддержка технологии 2-way CrossFireX

Шинный интерфейс PCI Express 3.0

Разъём mSATA для накопителей mSATA SSD

Интерфейс DVI для качественного воспроизведения HD видеоконтента

Инновационный дизайн Ultra Durable 4 Classic

Твердотельные конденсаторы ведущих японских производителей

Фирменная концепция GIGABYTE 333™ (USB 3.0, SATA 3.0 & 3x USB PowerBoost)

Технология UEFI DualBIOS™, совместимая с жесткими дисками емкостью свыше 3 Тбайт

Защита от влажности

Прогрессивная технология производства печатных плат предусматривает применение в качестве основы принципиально нового стекловолокна, у которого расстояние между волокнами сокращено, а узлы переплетения более плотные. Таким образом, влаге гораздо труднее проникнуть во внутренние слои, чем на печатной плате традиционного дизайна. Предложенное решение обеспечивает более надежную защиту изделия от короткого замыкания и сбоев в работе, вызванных сыростью.

Электростатическая защита

На всех системных платах GIGABYTE семейства Ultra Durable 4 Classic применяются высококачественные микросхемы с более высоким, по сравнению с традиционными компонентами, сопротивлением электростатического разряда (ESD).

Защита от перепадов напряжения питания

Если по какой-либо причине подача электроэнергии прекращена, компьютеры на базе системных плат GIGABYTE серии Ultra Durable 4 достойно справятся с указанной проблемой. Этим изделиям доступна запатентованная технология DualBIOS, которая обеспечивает наилучшую защиту BIOS.

Защита от высокой температуры

Системные платы GIGABYTE серии Ultra Durable 4 Classic выгодно отличает высококачественная элементная база, которая способна выдерживать более высокие температуры даже в экстремальных условиях, на фоне надежной защиты ПК от перегрева.

Список совместимых процессоров Intel Core 2- или 3-поколения

Разъем ЦП LGA 1155

FSB/BCLK 100

Чипсет Intel B75 Express

Графический интерфейс 1*PCIe 3.0x16

Тип ОЗУ Dual-Channel DDR3 1600/1333 МГц

Кол-во DIMM-разъёмов 2*DDR3 (Max 32 GB)

Разъёмы для плат расширения 2*PCIe x1+1*PCI

Разъемы SATA 1*SATA 6Gb/s+ 5*SATA 3Gb/s

USB порты 4 USB 3.0; 8 USB 2.0

Audio/LAN ALC887/Qualcomm Atheros 8151

Видео-выходы RGB/DVI

Функционал и ПО UEFI DualBIOS™, Gen.3 support,

Ultra Durable 4 Classic,

USB3.0, SATA 3, 

3X USB Power(For USB3.0 only),

CrossFireX, On/Off charge, 

Японские твердотельные конденсаторы,

LAN Optimizer

Форм-фактор (мм) mATX 244x174