Купить материнские платы

P5G41T-M
Оптимизация энергопотребления Микросхема EPU (Energy Processing Unit) автоматически определяет загру..
0

1 233 грн.

B75MA-E33
Характеристики: Процессор Поддержка процессоров 3-го поколения Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3..
0

1 343 грн.

GA-H81M-S2PV
Технология GIGABYTE Ultra Durable™ 4 Plus Поддержка процессоров Intel® Core™ 4-поколения Функция GIG..
0

1 370 грн.

H81M-P32L
Тип разъема Socket 1150 Чипсет (Северный мост) Intel H81 Формфактор MicroATX Поддержка памяти 2 x DD..
0

1 370 грн.

H81M-E33
Тип разъема Socket 1150 Чипсет (Северный мост) Intel H81 Формфактор MicroATX Поддержка памяти 2 x DD..
0

1 397 грн.

GA-B85M-HD3 R4
Сокет s-1150 Форм-фактор mATX Встроенный CPU нет Поддержка процессоров Xeon, Intel 4-поколения (s115..
0

1 438 грн.

GA-E3800N
Интегрированный процессор AMD E2-3800 Процессорный разъем BGA Чипсет Интегрированный Память 2 × DDR3..
0

1 507 грн.

H110M-R/C/SI
Совместимость Требования к блоку питания Поддерживаются только 24+4 pin блоки питания. Поддерживаемы..
0

1 511 грн.

H110M-K
Сокет Socket 1151 Модель чипсета Intel H110 Форм-фактор mATX Тип оперативной памяти DDR4 Слоты расши..
0

1 511 грн.

M5A78L-M_LX3
Поддержка процессоров AMD FX / Phenom II / Athlon II / Sempron 100 (Socket AM3+) Материнская плата п..
0

1 644 грн.

A780LB
Biostar использует в своих платах твердотельные конденсаторы, обладающие низким эквивалентным послед..
0

1 671 грн.

N68C-GS4 FX
Технические характеристики ASRock N68C-GS4 FX (sAM3/sAM3+, GeForce 7025, PCI-Ex16) Тип разъема Socke..
0

1 699 грн.

GA-H110M-H
Двоканальний режим роботи ОЗП DDR4, 2 DIMM-роз'єми Сумісна з процесорами Intel® Core ™ 6 і 7-поколін..
0

1 817 грн.

H61M-P31/W8
Описание MSI H61M-P31/W8 (s1155, Intel H61, PCI-Ex16) Первая в мире системная плата с PCI Express 3 ..
0

1 918 грн.

H81T
Производитель ASUS Модель H81T (rev 1.02) Чипсет Intel H81 Express Процессорный разъем Socket LGA115..
0

2 192 грн.

G41C-GS
Поддержка FSB1333/1066/800/533 МГц Поддержка двухканальной DDR3 1333(OC) + DDR2 800 Встроенная графи..
0

2 247 грн.

H170M-E
Тип разъема Socket 1151 Чипсет (Северный мост) Intel H170 Формфактор MicroATX Поддержка памяти 4 x D..
0

3 704 грн.

CROSSBLADE_RANGER
Описание Asus Crossblade Ranger (sFM2+, AMD A88X, PCI-Ex16) Материнская плата предназначена для уста..
0

4 110 грн.

Z270 TOMAHAWK ARCTIC
Тип разъема Socket 1151 Чипсет (Северный мост) Intel Z270 Формфактор ATX Поддержка памяти 4 x DDR4 D..
0

4 329 грн.

Z270 KRAIT GAMING
Тип разъема Socket 1151 Чипсет (Северный мост) Intel Z270 Формфактор ATX Поддержка памяти 4 x DDR4 D..
0

4 740 грн.

Показано с 1 по 20 из 20 (всего 1 страниц)

Купить материнские платы


Материнская плата (от англ. motherboard, MB или англ. mainboard — главная плата) — печатная плата, являющаяся основой построения модульного устройства, например — компьютера. Материнская плата содержит основную часть устройства, дополнительные же или взаимозаменяемые платы называются дочерними или платами расширений.Обычные компоненты материнской платы компьютера. В качестве основных (несъёмных) частей материнская плата имеет: разъём процессора (ЦПУ), разъёмы оперативной памяти (ОЗУ), микросхемы чипсета (подробнее см. северный мост, южный мост), загрузочное ПЗУ, контроллеры шин и их слоты расширения, контроллеры и интерфейсы периферийных устройств. Материнская плата с сопряженными устройствами монтируется внутри корпуса с блоком питания и системой охлаждения, формируя в совокупности системный блок компьютера. Основная статья: Форм-фактор (техника) Форм-фактор материнской платы — стандарт, определяющий размеры материнской платы для компьютера, места её крепления к шасси; расположение на ней интерфейсов шин, портов ввода-вывода, разъёма процессора,слотов для оперативной памяти, а также тип разъема для подключения блока питания. Форм-фактор (как и любые другие стандарты) носит рекомендательный характер. Спецификация форм-фактора определяет обязательные и опциональные компоненты. Однако подавляющее большинство производителей предпочитают соблюдать спецификацию, поскольку ценой соответствия существующим стандартам является совместимость материнской платы и стандартизированного оборудования (периферии, карт расширения) других производителей (что имеет ключевое значение для снижения стоимости владения, англ. TCO). Устаревшими являются форматы: Baby-AT; полно размерная плата AT; LPX. Современные и массово применяемые форматы: ATX; Mini-ATX; microATX. Внедряемые форматы: Mini-ITX и Nano-ITX; Pico-ITX; FlexATX; NLX; WTX, CEB; BTX, MicroBTX и PicoBTX. Существуют материнские платы, не соответствующие никаким из существующих форм-факторов (см. таблицу). Это принципиальное решение производителя, обусловленное желанием создать на рынке несовместимый с существующими продуктами «бренд» (Apple, Commodore, Silicon Graphics, Hewlett-Packard, Compaq чаще других игнорировали стандарты) и эксклюзивно производить к нему периферийные устройства и аксессуары. Предназначение компьютера (бизнес, персональный, игровой) в значительной степени влияют на выбор поставщика материнской платы. Для нужд SOHO или предприятия выгоднее приобретение готового компьютера (или решения, например, «клиент-сервер» или блейд-сервер с закупкой или лизингом готового решения). Для персонального пользования в качестве основного устройства позиционируется портативный компьютер. Материнские платы ноутбуков существенно отличаются от материнских плат настольных компьютеров: для сокращения габаритов компьютера в плату оригинальной схемотехники встраивается (интегрируется) множество отдельных периферийных плат (например, встраивается видеокарта) — это обеспечивает компактные габариты и низкое энергопотребление ноутбука, но приводит к меньшей надёжности, проблемам с теплоотводом, значительному увеличению стоимости материнских плат, а также отсутствию взаимозаменяемости. Таким образом, покупка отдельной материнской платы обоснована созданием компьютера «особой» конфигурации, например, мало шумного или игрового.  Определить модель установленной материнской платы можно визуально,с помощью заводских этикеток, с помощью программного инструментария типа DMI программно, с помощью утилиты типа CPU-Z. В Linux можно использовать утилиту dmidecode, в Windows — SIW или AIDA64,Everest. Технологии энергосбережения Повышенное внимание к «зеленым» технологиям, требующим энергосберегающих и экологически безопасных решений, и обеспечение важных для материнских плат характеристик, вынудило многие компании-производители разрабатывать различные решения в этой области. С постоянным увеличением популярности электронных приборов на протяжении ближайших 20—30 лет Евросоюз решил ввести эффективную стратегию для решения вопросов энергопотребления. Для этого были выпущены требования по энергоэфективности — ErP (Energy-related Products) и EuP (Energy Using Product). Стандарт разработан для определения энергопотребления готовых систем. По требованию ErP/EuP, система в выключенном состоянии должна потреблять менее 1 Вт мощности. Спецификации ErP/EuP 2.0 намного строже первой версии. Для соответствия ErP/EuP 2.0 (вступила в действие в 2013 году) полное энергопотребление компьютера в выключенном состоянии не должно превышать 0,5 Вт. EPU Engine Ultra Durable (версии 1, 2 и 3) — технология от Gigabyte[1], призванная улучшить температурный режим и надежность работы материнской платы, которая подразумевает: Увеличенная (удвоенная) толщина медных слоев толщиной 70 мкм (2 унции/кв.фут) как для слоя питания, так и для слоя заземления системной платы снижает полное сопротивление платы на 50 %, что обеспечивает снижение рабочей температуры компьютера, повышение энергоэфективности и улучшение стабильности работы системы в условиях разгона. Использование полевых транзисторов, обладающих пониженным сопротивлением в открытом состоянии (RDS(on)). Транзисторы преобразователей питания +12 вольт выделяют относительно много тепла и, когда говорят об охлаждении подсистемы питания процессора, то подразумевают именно их. Использование дросселей с ферритовым сердечником — эти дроссели обеспечивают меньшие потери энергии и меньший уровень электромагнитного излучения. Использование без свинцового припоя; повторное использование картона и пластика упаковки.