Купить материнские платы

Conroe1333-D667
LGA 775 для двухъядерных процессоров Intel® Dual Core Core ™ 2 Extreme / Core ™ 2 Duo / Pentium® Dua..
0

653 грн.

H81M-VG4
Процессор- Поддержка процессоров Intel® Core™ i7/i5/i3/Xeon®/Pentium®/Celeron® 4-го и нового 4-го по..
0

953 грн.

N68-GS4 FX
Процессор- Поддержка Socket AM3+ процессоров- Поддержка Socket AM3 процессоров: Процессоры AMD Pheno..
0

1 201 грн.

GA-H81M-S2PV
Технология GIGABYTE Ultra Durable™ 4 Plus Поддержка процессоров Intel® Core™ 4-поколения Функция GIG..
0

1 305 грн.

H81M-P32L
Тип разъема Socket 1150 Чипсет (Северный мост) Intel H81 Формфактор MicroATX Поддержка памяти 2 x DD..
0

1 305 грн.

H110M-K
Сокет Socket 1151 Модель чипсета Intel H110 Форм-фактор mATX Тип оперативной памяти DDR4 Слоты расши..
0

1 409 грн.

GA-E3800N
Интегрированный процессор AMD E2-3800 Процессорный разъем BGA Чипсет Интегрированный Память 2 × DDR3..
0

1 436 грн.

B150M-HDS
Тип разъема Socket 1151Чипсет (Северный мост) Intel B150Формфактор MicroATXПоддержка памяти 2 x DDR4..
0

1 436 грн.

H110M-R/C/SI
Совместимость Требования к блоку питания Поддерживаются только 24+4 pin блоки питания. Поддерживаемы..
0

1 488 грн.

M5A78L-M_LX3
Поддержка процессоров AMD FX / Phenom II / Athlon II / Sempron 100 (Socket AM3+) Материнская плата п..
0

1 566 грн.

A68HM-PLUS
Тип разъема Socket FM2/Socket FM2+Чипсет (Северный мост) AMD A68HФормфактор MicroATXПоддержка памяти..
0

1 566 грн.

GA-B85M-HD3 R4
Сокет s-1150 Форм-фактор mATX Встроенный CPU нет Поддержка процессоров Xeon, Intel 4-поколения (s115..
0

1 775 грн.

N68C-GS4 FX
Технические характеристики ASRock N68C-GS4 FX (sAM3/sAM3+, GeForce 7025, PCI-Ex16) Тип разъема Socke..
0

1 827 грн.

H81T
Производитель ASUS Модель H81T (rev 1.02) Чипсет Intel H81 Express Процессорный разъем Socket LGA115..
0

2 088 грн.

G41C-GS
Поддержка FSB1333/1066/800/533 МГц Поддержка двухканальной DDR3 1333(OC) + DDR2 800 Встроенная графи..
0

2 140 грн.

B250M BAZOOKA PLUS
Общие параметры Модель MSI B250M BAZOOKA PLUS Форм-фактор и размеры Форм-фактор Micro-ATX Высота 244..
0

2 245 грн.

TB250­BTC
Чипсет Intel B250Поддержка процессоров 7th & 6th Gen Intel® Core™ i7 LGA 1151 Processor7th &..
0

2 610 грн.

PRIME Z270-P
Тип разъема Socket 1151Чипсет (Северный мост) Intel Z270Формфактор ATXПоддержка памяти 4 x DDR4 DIMM..
0

4 829 грн.

Z270 GAMING M5
Тип разъема Socket 1151Чипсет (Северный мост) Intel Z270Формфактор ATXПоддержка памяти4 x DDR4 DIMM;..
0

5 742 грн.

Z270 GAMING M7
Тип разъема Socket 1151Чипсет (Северный мост) Intel Z270Формфактор ATXПоддержка памяти 4 x DDR4 DIMM..
0

6 525 грн.

Показано с 1 по 20 из 20 (всего 1 страниц)

Купить материнские платы


Материнская плата (от англ. motherboard, MB или англ. mainboard — главная плата) — печатная плата, являющаяся основой построения модульного устройства, например — компьютера. Материнская плата содержит основную часть устройства, дополнительные же или взаимозаменяемые платы называются дочерними или платами расширений.Обычные компоненты материнской платы компьютера. В качестве основных (несъёмных) частей материнская плата имеет: разъём процессора (ЦПУ), разъёмы оперативной памяти (ОЗУ), микросхемы чипсета (подробнее см. северный мост, южный мост), загрузочное ПЗУ, контроллеры шин и их слоты расширения, контроллеры и интерфейсы периферийных устройств. Материнская плата с сопряженными устройствами монтируется внутри корпуса с блоком питания и системой охлаждения, формируя в совокупности системный блок компьютера. Основная статья: Форм-фактор (техника) Форм-фактор материнской платы — стандарт, определяющий размеры материнской платы для компьютера, места её крепления к шасси; расположение на ней интерфейсов шин, портов ввода-вывода, разъёма процессора,слотов для оперативной памяти, а также тип разъема для подключения блока питания. Форм-фактор (как и любые другие стандарты) носит рекомендательный характер. Спецификация форм-фактора определяет обязательные и опциональные компоненты. Однако подавляющее большинство производителей предпочитают соблюдать спецификацию, поскольку ценой соответствия существующим стандартам является совместимость материнской платы и стандартизированного оборудования (периферии, карт расширения) других производителей (что имеет ключевое значение для снижения стоимости владения, англ. TCO). Устаревшими являются форматы: Baby-AT; полно размерная плата AT; LPX. Современные и массово применяемые форматы: ATX; Mini-ATX; microATX. Внедряемые форматы: Mini-ITX и Nano-ITX; Pico-ITX; FlexATX; NLX; WTX, CEB; BTX, MicroBTX и PicoBTX. Существуют материнские платы, не соответствующие никаким из существующих форм-факторов (см. таблицу). Это принципиальное решение производителя, обусловленное желанием создать на рынке несовместимый с существующими продуктами «бренд» (Apple, Commodore, Silicon Graphics, Hewlett-Packard, Compaq чаще других игнорировали стандарты) и эксклюзивно производить к нему периферийные устройства и аксессуары. Предназначение компьютера (бизнес, персональный, игровой) в значительной степени влияют на выбор поставщика материнской платы. Для нужд SOHO или предприятия выгоднее приобретение готового компьютера (или решения, например, «клиент-сервер» или блейд-сервер с закупкой или лизингом готового решения). Для персонального пользования в качестве основного устройства позиционируется портативный компьютер. Материнские платы ноутбуков существенно отличаются от материнских плат настольных компьютеров: для сокращения габаритов компьютера в плату оригинальной схемотехники встраивается (интегрируется) множество отдельных периферийных плат (например, встраивается видеокарта) — это обеспечивает компактные габариты и низкое энергопотребление ноутбука, но приводит к меньшей надёжности, проблемам с теплоотводом, значительному увеличению стоимости материнских плат, а также отсутствию взаимозаменяемости. Таким образом, покупка отдельной материнской платы обоснована созданием компьютера «особой» конфигурации, например, мало шумного или игрового.  Определить модель установленной материнской платы можно визуально,с помощью заводских этикеток, с помощью программного инструментария типа DMI программно, с помощью утилиты типа CPU-Z. В Linux можно использовать утилиту dmidecode, в Windows — SIW или AIDA64,Everest. Технологии энергосбережения Повышенное внимание к «зеленым» технологиям, требующим энергосберегающих и экологически безопасных решений, и обеспечение важных для материнских плат характеристик, вынудило многие компании-производители разрабатывать различные решения в этой области. С постоянным увеличением популярности электронных приборов на протяжении ближайших 20—30 лет Евросоюз решил ввести эффективную стратегию для решения вопросов энергопотребления. Для этого были выпущены требования по энергоэфективности — ErP (Energy-related Products) и EuP (Energy Using Product). Стандарт разработан для определения энергопотребления готовых систем. По требованию ErP/EuP, система в выключенном состоянии должна потреблять менее 1 Вт мощности. Спецификации ErP/EuP 2.0 намного строже первой версии. Для соответствия ErP/EuP 2.0 (вступила в действие в 2013 году) полное энергопотребление компьютера в выключенном состоянии не должно превышать 0,5 Вт. EPU Engine Ultra Durable (версии 1, 2 и 3) — технология от Gigabyte[1], призванная улучшить температурный режим и надежность работы материнской платы, которая подразумевает: Увеличенная (удвоенная) толщина медных слоев толщиной 70 мкм (2 унции/кв.фут) как для слоя питания, так и для слоя заземления системной платы снижает полное сопротивление платы на 50 %, что обеспечивает снижение рабочей температуры компьютера, повышение энергоэфективности и улучшение стабильности работы системы в условиях разгона. Использование полевых транзисторов, обладающих пониженным сопротивлением в открытом состоянии (RDS(on)). Транзисторы преобразователей питания +12 вольт выделяют относительно много тепла и, когда говорят об охлаждении подсистемы питания процессора, то подразумевают именно их. Использование дросселей с ферритовым сердечником — эти дроссели обеспечивают меньшие потери энергии и меньший уровень электромагнитного излучения. Использование без свинцового припоя; повторное использование картона и пластика упаковки.