Игровой ПК i3 9100F 4-х ядерный ОЗУ 8 Гб SSD 240 Гб GeForce GTX 1060 3 Гб

Новый процессор Intel Core i3-9100F 9-го поколения,начального уровня с 4 ядрами и 4 потоками, выпущенный в 2019 году. С базовой частотой 3,6 ГГц, максимальной с 4,2 ГГц и номинальной мощностью 65 Вт. Core i3-9100F основан на 14-нм семействе Coffee Lake Refresh и входит в серию Core i3

Intel Core i3-9100F производится по стандарту 14-нм техпроцесса.Объем кэш-памяти 3 уровня 6 МБ. Имеет 2-х канальный контроллер памяти DDR4.

Видеокарта GeForce GTX 1060 3Gb

Компьютер оснащен производительной видеокартой GeForce GTX1060 3Gb OC .Это мощный графический ускоритель,оснащенный инновационными игровыми технологиями, что делает его отличным выбором для самых современных игр в высоком разрешении.Видеокарта  GTX 1060 создана на основе архитектуры NVIDIA Pascal™, одной из самых технически продвинутых архитектур GPU ,обеспечивающую высочайшую производительность, которая открывает дорогу к VR-играм и другим возможностям. 

H310 –  чипсет, который оптимизирован для работы с процессорами Intel Core 8-го поколения,9-го поколения,устанавливаемыми в сокет LGA 1151.Отличается высокой стабильностью,производительностью и пропускной способностью.

​Блок питания - корпус идет в комплекте с блоком питания мощностью 500 Вт.

Корпус - Игровой корпус  Golden Field 7681(P1B)

Жёсткая (сталь SPCC 0.6-0.7 мм)

Угловые соединения обработаны

Улучшенная защита от электромагнитных помех

Размеры корпуса 415 х 210 х 454 мм

Размеры в упаковке 512 х 272 х 500 мм

Размеры устанавливаемых вентиляторов (с LED-подсветкой):

Передние - 3х12см 

Задний - 1х12 см 

Число отсеков - 2 HDD + 2 SSD или 4 SSD

Количество слотов для плат расширения PCI-E - 7

Форм-фактор устанавливаемых материнских плат:

mini-ITX/microATX/ATX

Максимальная высота вентилятора CPU - 150 мм

Максимальная длина видеокарты - 335 мм

Левая и передняя панели прозрачные

Полный обзор игровой системы 

Нижнее расположение блока питания, противопылевая сетка-фильтр

Установка SSD за 10 секунд

Надежные высокие пластиковые ножки для улучшения охлаждения

Инновационная система прокладки кабелей позади материнской платы

1 разъём USB3.0 и 2 разъёма USB2.0, аудиоразъёмы